1	英文全稱	英文簡稱	中   文
2	Absolute Accuracy		絕對精度
3	Accuracy		精度
4	Adaptive Slicing		自適應切片
5	Additive Manufacturing    （Additive Fabrication）	AM    （AF）	增材制造
6	Advance Manufacturing Technology	AMT	先進制造技術
7	Ballistic Particle Manufacturing	BPM	彈道微粒制造
8	Bionical Forming		仿生制造
9	Bridge Tooling		過渡模，橋模
10	Brown  part		褐色件，燒結(jié)后工件
11	Bubble jet		熱泡式噴射
12	Build table		成形工作臺
13	Coaxial inside-beam powder feeding		同軸光內(nèi)送粉
14	Coaxial powder feeding laser cladding		同軸送粉激光熔覆
15	Computer-Aided Design	CAD	計算機輔助設計
16	Computer-Aided Engineering	CAE	計算機輔助工程
17	Computer-Aided Manufacturing	CAM	計算機輔助制造
18	Computer Numerical Control	CNC	計算機數(shù)字控制
19	Concept  model / Conceptual model		概念模型
20	Continuous Printing/    Continuous  InkJetting	CP/CIJ	連續(xù)式打印
21	Coated paper		涂覆紙
22	Curable resin		光固化樹脂
23	Deflection jet		電場偏轉(zhuǎn)式噴射
24	Deposition of Molten Metal Droplets	DMMD	熔化金屬液滴沉積
25	Desk  Top Manufacturing	DTM	桌面制造
26	Digital Manufacturing		數(shù)字制造
27	Digital Materials		數(shù)碼材料
28	Direct  Ceramic Ink-Jet Printing	DCIJP	直接陶瓷噴墨打印
29	Direct Jetting deposition		直接噴射沉積
30	Direct  Laser Fabrication	DLF	直接激光制造
31	Direct Manufacturing	DM	直接制造
32	Direct Metal Deposition	DMD	直接金屬沉積
33	Direct Metal Forming	DMF	直接金屬成形
34	Direct Metal Laser Sintering	DMLS	直接金屬激光燒結(jié)
35	Direct Selective Laser Sintering	DSLS	直接選區(qū)激光燒結(jié)
36	Direct  Shell Casting Process	DSCP	直接殼型鑄造
37	Dispersed/Accumulated Forming		離散/堆積成形
38	dots per inch	dpi	每一英寸上能打印的墨點數(shù)
39	Drop  generator		液滴發(fā)生器
40	Drop-On-Demand	DOD	按需式
41	Droplet-based Metal Manufacturing	DMM	基于液滴的金屬制造
42	Drop-On-Demand	DOD	按需式
43	Drop-on-Drop deposition	DoD	液滴沉積于液滴
44	Drop-on-Powder bed  deposition	DoP	液滴沉積于粉床
45	Ejection aperture / Ejection orifice		噴孔
46	Electron Beam Free Form  Fabrication	EBF3	電子束自由形狀制造
47	Electron Beam Melting	EBM	電子束熔化
48	Electrohydrodynamic jet	E-jet	電流體動力噴射
49	Electrospun		電紡絲
50	Electrostatic jet		靜電式噴射
51	Extruder		擠壓器
52	Filament		絲材
53	Forced Forming		受迫成形
54	Free  From Fabrication	FFF	自由成形制造
55	Freeform  fabrication with micro-droplet Jetting		微滴噴射自由成形
56	Freeform Manufacturing	FM	自由成形制造
57	Fused Deposition Modeling	FDM	熔融沉積成形
58	Green  part		綠件，生坯件
59	Growing Forming		生長成形
60	Hard tooling		硬模
61	Hybrid rapid manufacturing of metallic objects		金屬構(gòu)件復合快速式制造
62	Hybrid RM using deposition technology and CNC machining		沉積技術與CNC切削加工復合快速制造
63	Hybrid RM using laminated manufacturing  and CNC machining		LOM與CNC切削加工復合快速制造
64	Hybrid RM using powder-bed technology  and CNC machining		SLM與CNC切削加工復合快速制造
65	Indirect  fabrication processes		間接制造
66	Indirect Metal Forming	IMF	金屬構(gòu)件的間接成形
67	Ink		墨水
68	Ink chamber		墨腔
69	Inkjet printer		噴墨打印機
70	Laminated Object Manufacturing	LOM	分層實體制造，疊層實體制造
71	Laser  Additive Manufacturing	LAM	激光增材制造
72	Laser Aided Manufacturing  Process	LAMP	激光輔助制造
73	Laser cladding		激光熔覆
74	Laser Cladding Rapid Manufacturlng	LCRM	激光熔覆式快速制造
75	Laser Engineered Net  Shaping    （Laser  Engineering Net Shaping）	LENS	激光工程化凈成形
76	Lateral powder feeding laser cladding		側(cè)向送粉激光熔覆
77	Laser  Rapid Forming	LRF	激光快速成形
78	Laser Sintering	LS	激光燒結(jié)
79	Layer additive manufacturing		分層增材制造
80	Layer  thickness		層厚
81	Layered Manufacturing	LM	分層制造，疊層制造
82	Legend printer		字符打印機
83	Liquid Metal  Jet Printing	LMJP	液態(tài)金屬噴射打印
84	Maskless  Mesoscale Materials Deposition	M3D	無掩膜中尺度材料沉積
85	Material  Increasing Manufacturing	MIM	材料累積制造
86	Material  Removing Manufacturing	MRM	材料去除制造
87	Melted  Extrusion Modeling	MEM	熔融擠壓成形
88	Melted Jet Modeling	MJM	熔融噴射成形
89	Micro-droplet jetting		微滴噴射
90	Micro-droplet  jetting/    Micro-liquid dispensing		微滴噴射
91	Micro-droplet  ink-jet printing		微滴噴墨打印
92	Micro-Plasma  Arc Cladding	MPAC	微束等離子弧熔覆
93	Micro-Plasma Powder Deposition	MPPD	微束等離子弧粉末沉積
94	Micro-Plasma Wire Deposition	MPWD	微束等離子弧絲材沉積
95	Microsyringe		微注射器
96	Motor  Assisted Microsyringe	MAM	電機助推微注射器
97	MultiJet  Modeling	MJM	多噴嘴成形
98	Multiple Jet Solidification	MJS	多噴嘴固化固化
99	Natural  resolution		自然分辨率
100	Net Droplet-based Manufacturing	NDM	基于純液滴制造
101	Near-Field ElectroSpinning	NFES	近場靜電紡絲
102	Nozzle  density		噴嘴密度
103	Nozzles per inch		每一英寸上的噴嘴數(shù)
104	Nozzle  pitch		相鄰噴嘴的間距
105	Orifice plate/  Aperture plate		噴孔板
106	Pass		打印道次
107	Pattern  less Casting Manufacturing	PCM	無模鑄造
108	Photocurable  ceramic suspension		光固化陶瓷懸浮液
109	Photocuring		光固化
110	Photopolymer  / Photopolymerization		光敏聚合物/光敏聚合化
111	Piezoelectric		壓電式
112	Piezoelectric ceramic		壓電陶瓷
113	Piezoelectric jet		壓電式噴射
114	Piezoelectric  print-head		壓電式噴頭
115	Post-processing		后處理
116	Precision Droplet Manufacturing	PDM	精密液滴制造
117	Pressure Assisted Microsyringe	PAM	壓力助推微注射器
118	Print-head		噴頭
119	Print nozzle		打印噴嘴
120	Printing resolution		打印分辨率
121	QuickCast		快速精密鑄造
122	Quick  Response Manufacturing	QRM	快速響應制造
123	Rapid Manufacturing	RM	快速制造
124	Rapid Molding	RM	快速模具制造，    快速造型
125	Rapid  Product Development	RPD	快速產(chǎn)品開發(fā)
126	Rapid Prototyping	RP	快速成形
127	Rapid Prototype Manufacturing	RPM	快速原型制造
128	Rapid Prototyping &  Manufacturing	RP&M	快速成形與快速制造
129	Rapid Tooling	RT	快速制模
130	Resolution		分辨率
131	Reverse engineering		逆向工程，反求工程
132	Sacrificial mold material		犧牲模型料
133	Selective Area Laser Deposition	SALD	激光選區(qū)沉積
134	Selective Electron Beam Melting	SEBM	選區(qū)電子束熔化
135	Selective Laser Cladding	SLC	激光選區(qū)熔覆
136	Selective Laser Melting		激光選區(qū)熔化
137	Selective Laser Sintering	SLS	激光選區(qū)燒結(jié)
138	Selective Laser Powder Remelting	SLPR	選區(qū)激光粉末重熔
139	Selective Spray and deposition	SSD	選區(qū)噴涂沉積
140	Shape Deposition Manufacturing	SDM	形狀沉積制造
141	Slicing		切片
142	Soft Tooling		軟模
143	Solid Freeform Fabrication	SFF	實體自由成形制造
144	Solid Ground Curing	SGC	光掩模固化成形
145	Stereolithography	SL , SLA	立體光固化
146	STL  format		STL格式
147	Substrate		基板，基底
148	Subtracted forming		去除成形
149	Subtractive machining		去除加工
150	Support  structure		支撐結(jié)構(gòu)
151	Surface Triangle List (Stereo      Lithography)  File	STL File	表面三角化數(shù)據(jù)格式文件
152	Thermal bubble		熱泡式
153	3D  printer		三維打印機
154	Three Dimensional Printing    （3D Printing）	3DP	三維打印
155	3D-bioplotter		三維生物打印機
156	3D ceramic printer		三維陶瓷打印機
157	3D wax printers		三維蠟型打印機
158	Uniform  Droplet Spray	UDS	均勻液滴噴射
159	UV-curable  Ink		紫外光固化墨水

前言
本標準按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。
本標準由中國機械工業(yè)聯(lián)合會提出
本標準由全國增材制造標準化技術委員會(SAC/TC562)歸口。
本標準起草單位:中機生產(chǎn)力促進中心、上海材料研究所、西安交通大學、青島理工大學、西北工業(yè)大學、清華大學、北京國千智能制造科技硏究院有限公司、西安增材制造國家研究院有限公司、南京師范大學、武漢天昱智能制造有限公司、青島海爾智能技術研發(fā)有限公司、上海航天設備制造總廠、湖南華曙高科技有限責任公司、華中科技大學、中關村創(chuàng)新服務中心、中廣核工程有限公司、北京太爾時代科技有限公司。
本標準主要起草人:李海斌、薛蓮、金宇飛、張培志、李滌塵、田小永、蘭紅波、林鑫、林峰、肖承翔、宗貴升、王晶、楊繼全、張海鷗、劉永輝、王聯(lián)鳳、許小曙、宋波、田川、張峰、金世振。

范圍
本標準規(guī)定了增材制造技術所涉及的常用術語和定義。
本標準適用于增材制造領域的研究、試驗、檢測和生產(chǎn)應用等
2
術語和定義
2.1基本術語
2.1.1
增材制造 additive manufacturing;AM
以三維模型數(shù)據(jù)為基礎,通過材料堆積的方式制造零件或?qū)嵨锏墓に嚒?br /> 注:增材制造、減材制造和等材制造參見附錄A。
2.1.2
增材制造系統(tǒng) additive manufacturing system; additive systen; additive manufacturing equipment
增材制造所用的設備和輔助工具
2.1.3
增材制造設備 additive manufacturing machine; additive manufacturing apparatus
增材制造系統(tǒng)中用以完成零件或?qū)嵨锷a(chǎn)過程中一個成形周期的必要組成部分,包括硬件、設備控制軟件和設置軟件。

2.1.4
三維打印3D printing
利用打印頭、噴嘴或其他打印技術,通過材料堆積的方式來制造零件或?qū)嵨锏墓に嚒?br /> 注:此術語通常作為增材制造的同義詞,又稱3D打印。
2.1.5
三維打印機3D printer
維打印所用的設備
注:又稱3D打印機
2.1.6
增材制造系統(tǒng)用戶 additive manufacturing system user
增材制造系統(tǒng)或其外圍設備的使用者。
2.1.7
增材制造設備用戶 additive manufacturing machine user
增材制造設備的使用者
2.1.8
材料供應商 material supplier
增材制造系統(tǒng)制造零件或?qū)嵨锼璧脑牧系奶峁┱?br /> 2.1.9
復合增材制造 hybrid additive manufacturing
在增材制造單步工藝過程中,同時或分步結(jié)合一種或多種増材制造、等材制造或減材制造技術,完成零件或?qū)嵨镏圃斓墓に嚒?.1.10
微納增材制造 micro-nano additive manufacturing; additive micro/ nano-manufacturing
用于構(gòu)造微納尺度結(jié)構(gòu)的增材制造工藝。
2.1.11
單步工藝 single-step process
用單步操作完成零件或?qū)嵨镏圃斓脑霾闹圃旃に?可以同時得到產(chǎn)品預期的基本幾何形狀和基本
性能。
注1:移除支撐結(jié)構(gòu)和清潔可能是必需的,但不認為是獨立的工序步驟。
注2:單步工藝和多步工藝參見附錄A。
2.1.12
多步工藝 multi-step process
用兩步或兩步以上操作完成零件或?qū)嵨镏圃斓脑霾闹圃旃に?。通常第一步操作得到零件或?qū)嵨锏?br /> 基本幾何形狀,通過后續(xù)操作使其達到預期的基本性能
注1:移除支撐結(jié)構(gòu)和清潔可能是必需的,但不認為是獨立的工序步驟。
注2:單步工藝和多步工藝參見附錄A。
2.2工藝分類
2.2.1
粘結(jié)劑噴射 binder jetting
選擇性噴射沉積液態(tài)粘結(jié)劑粘結(jié)粉末材料的增材制造工藝定向能量沉積 directed energy deposition
利用聚焦熱能將材料同步熔化沉積的增材制造工藝。
注:聚焦熱能是指將能量源(例如:激光、電子束、等離子束或電弧等)聚焦,熔化要沉積的材料
2.2.3
材料擠出 material extrusion
將材料通過噴嘴或孔口擠出的增材制造工藝。
注:典型的材料擠出工藝如熔融沉積成形( Fused Deposition Modeling,FDM)等。
2.2.4
材料噴射 material jetting
將材料以微滴的形式按需噴射沉積的增材制造工藝
注:典型材料包括高分子材料(例如:光敏材料)、生物分子、活性細胞、金屬粉末等
2.2.5
粉末床熔融 powder bed fusion
通過熱能選擇性地熔化/燒結(jié)粉末床區(qū)域的增材制造工藝。
注:典型的粉末床熔融工藝包括選區(qū)激光燒結(jié)( selective laser sintering,SIS)、選區(qū)激光熔融( selective laser
melting,SLM)以及電子束熔化( electron beam melting,EBM)等
2.2.6
薄材疊層 sheet lamination
將薄層材料逐層粘結(jié)以形成實物的增材制造工藝。
2.2.7
立體光固化 vat photopolymerization; stereo lithography;SL 通過光致聚合作用選擇性地固化液態(tài)光敏聚合物的增材制造工藝。

2.3工藝:基礎
2.3.1
成形室 build chamber
增材制造系統(tǒng)中制造零件或?qū)嵨锏目臻g。
注:某些情況又可稱作成形腔。
2.3.2
成形周期 build cvcle
一個或多個零件或?qū)嵨镌谠霾闹圃煜到y(tǒng)成形室中被制造出來的單一工藝過程。
2.3.3
成形范圍 build envelope
成形尺寸 build dimension
在成形空間中可制造零件或?qū)嵨锏膞、y和x軸方向的最大外部尺寸
注:成形空間的尺寸大于成形范圍的尺寸。
2.3.4
成形平臺 build platform
成形開始時提供工作面,并在成形過程中起支撐作用的平臺。
注:在某些系統(tǒng)中,制造過程中零件或?qū)嵨镏苯踊蛲ㄟ^支撐結(jié)構(gòu)連接到成形平臺。在其他一些系統(tǒng)中,如粉末床系統(tǒng),不是必需的。
2.3.5
成形空間 build space
制造零件或?qū)嵨锏目臻g,通常在成形室中或在成形平臺上
2.3.6
層 laver
材料展平、鋪開所形成的薄層
2.3.7
成形面 build surface
疊加材料的平面區(qū)域,通常為最新的沉積層,作為下一層成形的基礎
注1:對第一層,通常成形面為成形平臺
注2:在定向能量沉積工藝中,成形面可以是已有零件或?qū)嵨?在此基礎上進行材料堆積成形。
注3:如果材料沉積或固化方向是變化的(或兩者均變化),可以相對于成形面定義
2.3.8
成形空間體積 build volume
設備中可用來制造零件或?qū)嵨锏淖畲罂臻g。
2.3.9
給料區(qū) feed region
〈粉末床熔融〉設備中儲存原材料,并在成形周期中持續(xù)提供原材料的區(qū)域。
2.3.10
生產(chǎn)序列 production run
在一個成形周期或一系列連續(xù)成形周期中,使用相同批次原材料及工藝條件的所有零件或?qū)嵨锏纳a(chǎn)過程。
2.3.11
制造批次 manufacturing lot
某一生產(chǎn)訂單中,使用相同的原材料、生產(chǎn)序列、增材制造系統(tǒng)以及后處理工藝(如果需要)等生產(chǎn)出來的一批零件或?qū)嵨铩?br /> 注:此處,增材制造系統(tǒng)包含一個或多個由設備制造商自行定義的增材制造設備和/或后處理設備
2.3.12
溢料區(qū) overflow region
〈粉末床熔融系統(tǒng)中)在成形周期期間設備內(nèi)用于收儲過量粉末的區(qū)域。
注:某些設備的溢料區(qū)可以由一個或多個專用室或粉末回收系統(tǒng)組成
2.3.13
零件位置 part location
成形空間中零件或?qū)嵨锏奈恢谩?br /> 注:零件位置通常由零件包圍盒的幾何中心相對于成形空間原點的x、y、z坐標定義。
2.3.14
系統(tǒng)設置 system set-up
增材制造系統(tǒng)的配置參數(shù)
2.3.15
工藝參數(shù) process parameter
在單一成形周期內(nèi)使用的一組操作參數(shù)及系統(tǒng)設置
2.3.16
正面 front
設備上操作者正對的操作界面和/或主要觀察窗的一側(cè)
注:除設備制造商另有指定外,通常指設備的正面。
2.3.17
原點 origin; zero point
(0,0,0)〈使用x、y、z坐標時)在坐標系中三個主軸交點處指定的通用參考點。
注:坐標系可以是笛卡爾坐標系或由設備制造商自行定義
2.3.18
成形原點 build origin
通常位于成形平臺的中心,且固定于成形面上,也可以另行定義
2.3.19
設備原點 machine origin; machine home; machine zero point
由設備制造商定義的原點
2.3.20
x軸x-axis
設備坐標系中與正面平行,并且與y軸和z軸垂直的坐標軸。
注1:除設備制造商另有指定外,通常指設備的x軸。
注2:除設備制造商指定外,x軸正方向為從設備正面看去,面向成形空間原點時從左至右的方向。
注3:通常x軸處于水平位置,且與成形平臺的一個邊保持平行
2.3.21
軸y-axis
設備坐標系中與z軸和x軸垂直的軸
注1:除設備制造商另有指定外,通常指設備的y軸。
注2:除設備制造商指定外,y軸正方向的定義遵循GB/T19660中的坐標系右手定則。通常當z軸正向向上,此時從設備正面看去,從設備正面到背面的方向是y軸正方向;當z軸正方向朝下時,從設備正面看去,從設備背面到正面的方向是y軸正方向。
注3:通常y軸處于水平位置,并與成形平臺的一個邊保持平行。
2.3.22
z軸z-axis
設備坐標系中與x軸和y軸(所組成的平面)垂直的軸。
注1:除設備制造商另有指定外,通常指設備的z軸。
注2:除設備制造商指定外,z軸正方向的定義遵循GB/T1960中的坐標系右手定則。對于采用平面、材料逐層疊加的工藝,層的法向是z軸正方向;對于采用平面、材料逐層疊加的工藝,z軸正方向從第一層指向后續(xù)層的方向。
注3:材料從不同方向進行疊加時例如在某定向能量沉積系統(tǒng)中],κ軸可根據(jù)GB/T19660旋轉(zhuǎn)或滾動確定。
2.3.23
設備坐標系 machine coordinate system
成形平臺中根據(jù)某一固定點定義的三維坐標系。三個主軸分別標記為x、y、z,旋轉(zhuǎn)軸分別為A、B和C。與x、y、z的角度用右手笛卡爾坐標表示,或者由設備制造商規(guī)定

2.4工藝:數(shù)據(jù)
2.4.1
三維掃描3 D scanning
三維數(shù)字化3 d digitizing
通過記錄實物表面的x、y、x的坐標值以獲取一個實物三維形狀和尺寸,并通過軟件把各坐標點轉(zhuǎn)化為數(shù)字數(shù)據(jù)的方法

2.4.2
包圍盒 bounding box
可以覆蓋三維零件或?qū)嵨锉砻嫔宵c的最小長方體。
注:當制造零件或?qū)嵨锖懈郊油獠刻卣?例如標簽、標牌或浮雕字母)時,包圍盒可根據(jù)檢測零件或?qū)嵨锏膸缀涡螤顏泶_定,檢測時不包括附加外部特征。
2.4.3
任意方向包圍盒 arbitrarily oriented bounding box
生成方向沒有限制的包圍盒
2.4.4
設備包圍盒 machine bounding box
〈零件的)表面平行于設備坐標系的包圍盒
2.4.5
主包圍盒 master bounding box
在一次制造過程中可以包圍所有零件或?qū)嵨锏陌鼑?br /> 2.4.6
面片 facet
通常用來表示三維網(wǎng)格表面或模型元素的三角形或四邊形等多邊形。
注:在AM、AMF和STL中文件格式均使用三角面片,但在AMF文件中允許三角面片為曲面。
2.4.7
幾何中心 geometric centre
〈包圍盒的〉位于零件的包圍盒的算術中心。
注:包圍盒的中心可以位于零件或?qū)嵨锿獠俊?.4.8
初始成形方向 initial building orientation
在成形空間體積中零件或?qū)嵨锏某跏挤胖梅较?br /> 2.4.9
干涉 nesting
個成形周期中一組零件或?qū)嵨锏陌鼑谢蛉我夥较虬鼑邢嗷ブ丿B的一種狀態(tài)
2.4.10
零件再定向 part reorientation
將零件或?qū)嵨锏陌鼑袕牧慵驅(qū)嵨锏某跏汲尚畏较驀@幾何中心旋轉(zhuǎn)的過程
2.4.11
表面模型 surface model
種使用平面和/或曲面的集合來描述實物的數(shù)學或數(shù)字表達方法。
注:這種方法可以用來表示一個封閉區(qū)域,也可以表示一個非封閉區(qū)域。
2.4.12
STL standard triangulation language standard tessellation language
增材制造文件格式的一種,通過將實物表面的幾何信息用三角面片的形式表達,并傳遞給設備,用以制造實體零件或?qū)嵨?br /> 2.4.13
AMF additive manufacturing file format
增材制造數(shù)據(jù)文件格式的一種,包含三維表面幾何描述,支持顏色、材料、網(wǎng)格、紋理、結(jié)構(gòu)和元數(shù)據(jù)
注:AMF可在一個結(jié)構(gòu)關系中表達一個或多個實物。與STL相似,表面幾何信息用三角形網(wǎng)格表示,但在AMF中三角形網(wǎng)格可以彎曲。AMF也可以在網(wǎng)格中指定每個三角形的顏色以及每個體積的材料與顏色。
2.4.14
STEP standard for the exchange of product model data
產(chǎn)品模型數(shù)據(jù)交換標準
注:參見ISO10303
2.4.15
IGEs initial graphics exchange specification
初始圖形交換規(guī)范,CAD數(shù)據(jù)交換格式的一種
注:參見ISO10303。
2.4.16
PDEs product data exchange specification
產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換規(guī)范,或使用STEP的產(chǎn)品數(shù)據(jù)交換。
注:參見ISO10303。
2.4.17
XML extensible markup language
由萬維網(wǎng)聯(lián)盟發(fā)布的一種標準語言,用來標記信息內(nèi)容,采用人機可讀的格式。
注:通過使用定制表單和架構(gòu),采用統(tǒng)一的表達形式,從而允許內(nèi)容(數(shù)據(jù))和格式(元數(shù)據(jù))均可以進行轉(zhuǎn)換

2.5工藝:成形機理及材料
2.5.1
固化 curing
原材料由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)的化學變化過程,以形成零件或?qū)嵨锏膶傩?br /> 2.5.2

熔融 fusion
將兩單元或多單元材料以熔化的方式結(jié)合在一起形成一個單元材料的過程
2.5.3
激光燒結(jié) laser sintering;LS
粉末床熔融工藝中,在成形室內(nèi)利用一個或多個激光器將粉末材料選擇性地熔融/熔化并逐層燒結(jié)疊加的過程。
注:大多數(shù)激光燒結(jié)設備會在加工過程中部分或完全熔化材料。“燒結(jié)( sintering)”這個詞是過去使用的術語,是誤稱,因為這種工藝通常要完全或部分熔化,與傳統(tǒng)使用澆鑄和熱(壓力)的金屬粉末燒結(jié)工藝不同
2.5.4
后處理 post treatment
增材制造成形工藝后的處理工藝,為使最終產(chǎn)品達到預期性能。
2.5.5
粉末床 powder bed
增材制造工藝中的成形區(qū)域,在該區(qū)域中原材料被沉積,通過熱源選擇性地熔化、燒結(jié)或者用粘結(jié)劑來制造零件或?qū)嵨铩?br /> 2.5.6
原材料 feedstock
增材制造成形過程中使用的材料
注:增材制造工藝通常可以使用多種類型的原材料,例如液體、粉末、懸浮體、絲材和薄片等。
2.5.7
零件黏附粉塊 part cake
粉末床熔融工藝中,在成形周期的最后,黏附在成形零件或?qū)嵨锷系亩嘤喾蹓K

2.5.8
粉末批 powder lot
在可追溯的受控條件下生產(chǎn),來自同一制造工藝周期的大量粉末。
注1:粉料的尺寸由粉末供應商定義。一般粉末供應商將粉末分批供給多個增材制造系統(tǒng)用戶
注2:大多數(shù)粉末都要求提供可溯源文件(也被稱為“合格證”工廠認可證書”或“分析報告”)
2.5.9
粉末合批 powder blend
具有相同成分的多個粉末批的大量混合粉末。
注:如果粉末合批包含原始粉末和使用過的粉末,一般由供應商和用戶協(xié)商確定。
2.5.10
原始粉末 virgin powder; fresh powder
粉末批中未使用過的粉末。
2.5.11
使用過的粉末 used powder
至少在一次成形周期中被使用過的粉末。
2.5.12
粉末料 powder batch
作為原材料的粉末,可以是使用過的粉末、原始粉末或兩者的混合。
注1:使用過的粉末可以是同一成形周期使用過的粉末,也可以是經(jīng)過不同成形周期使用過的粉末之間的混合
注2:一個粉末料可以用于一個或多個使用不同工藝參數(shù)的生產(chǎn)序列。

2.6應用
2.6.1
零件
part
采用增材制造工藝成形的功能件,可以是預期的完整產(chǎn)品或其部件
注:一個零件的功能需求通常由預期用途決定。
2.6.2
原型 prototype
功能不一定完善,但可以用來分析、設計和評估整個產(chǎn)品或其部件的實體模型。
注:用作原型零件的要求僅取決于滿足分析和評估的需求,一般由供應商和用戶協(xié)商確定
2.6.3
原型模具 prototype tooling
可用作為原型使用的鑄模、沖模等
注:有時被稱為過渡?；蜍浤＞摺．斨圃焐a(chǎn)用模具時,原型模具有時用于試驗模具設計和/或生產(chǎn)終端零件或?qū)嵨?。此時,該模具通常稱為過渡模( bridge tooling)。
2.6.4
快速成形 rapid forming
快速原型 rapid prototyping;RP
快速原型制造 rapid prototy ping and manufacturing;RPM
為減少樣品生產(chǎn)時間而使用增材制造的技術
注:應用增材制造工藝來生產(chǎn)原型產(chǎn)品從而縮短開發(fā)周期的技術。歷史上,快速成形(RP)是增材制造技術在商業(yè)上的最初應用,因此被視為增材制造技術的通用術語而普遍使用
2.6.5
快速制模 rapid tooling應用增材制造技術來制造模具或模具零部件的工藝,與傳統(tǒng)模具制造工藝相比,縮短了模具制造周期。
注1:快速模具可以由增材制造工藝直接制造模具,或者用增材制造工藝間接制造岀模型,然后再利用二次工藝加工出真正模具
注2:除增材制造工藝外,“快速制模”技術也可應用減材制造工藝來制造模具和縮短模具交付周期,如數(shù)控銑削加工等。

2.7屬性
2.7.1
精度 accuracy
某一結(jié)果與可接受參考值或目標值之間的接近程度
2.7.2
成形態(tài) as built
增材制造工藝中,除需要移除成形平臺、去除支撐和/或去除原材料外,零部件在成形后和后處理工藝前的一種狀態(tài)
2.7.3
近凈形 near net shape
零件或?qū)嵨锘静恍枰筇幚砑纯蓾M足尺寸公差要求的成形狀態(tài)。
2.7.4
全致密 fully dense
材料的相對密度不小于某一特定值的一種臨界狀態(tài)
注:此特定值可根據(jù)需求由用戶和制造商協(xié)議確定
2.7.5
孔隙率 porosity
表征零件或?qū)嵨镏旅艹潭鹊闹笜?為材料中孔隙的體積占總體積的百分比。
2.7.6
重復性 repeatability
在相同環(huán)境條件下,使用相同設備對同一特性進行兩次或多次測量時的一致性程度。

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