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高通或在12月份推出新一代處理器，性能更好了

來源：yivian 瀏覽數(shù)：
責(zé)任編輯：六月芳菲時(shí)間：2017-10-30 14:36

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[導(dǎo)讀]高通驍龍845芯片針對AR，VR和MR進(jìn)行大量優(yōu)化。

高通或?qū)⑼瞥鲂乱淮幚砥鳎候旪?45。日前微博曝光的邀請函顯示，高通計(jì)劃在12月4日-8日舉辦一場名為“驍龍技術(shù)峰會（ Snapdragon Technology Summit）”的活動，并有望在大會上發(fā)布新一代處理器。

雖然具體發(fā)布日期未知，但有報(bào)道稱新處理器有可能在大會第一天正式亮相。然而，高通需要在2018年底或2019年初才能開始批量生產(chǎn)驍龍845芯片。

驍龍845將采用10nm FinFET工藝，根據(jù)以前曝光的信息，高通產(chǎn)品將搭載4個(gè)ARM Cortex-A75核心，4個(gè)ARM Cortex-A53核心。另外，產(chǎn)品將配對Adreno 630 GPU來提高圖形性能。

與Adreno 540相比，Adreno 630預(yù)計(jì)將能顯著提高圖形性能。預(yù)計(jì)高通驍龍845芯片針對AR，VR和MR進(jìn)行大量優(yōu)化。在此前有對Pico的采訪中表示，Pico市場副總裁祖昆侖也透露說已在VR一體機(jī)上試用驍龍845芯片。

與此同時(shí)，有報(bào)道稱高通已經(jīng)開始研發(fā)驍龍855處理器，并有可能出現(xiàn)在2019年的旗艦智能手機(jī)上。驍龍855據(jù)說將采用7nm工藝，并由臺積電生產(chǎn)。市場預(yù)計(jì)產(chǎn)品將于2018年低發(fā)布。

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